大功率投光灯外壳的封装技术介绍

对于大功率投光灯外壳等产品，制造过程通常更为重要，那么在实际生产过程中会选择什么样的生产过程呢？

大功率LED封装由于其复杂的结构和工艺而成为近年来研究的热点，直接影响LED的性能和寿命。大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的体现。

大功率投光灯外壳的关键技术及先进工艺包括：

（1）实现外观小型化的大功率灯具

小型灯的外观主要得益于二次封装材料的开发和封装工艺的改进。考虑到灯具在白天不工作状态时，直接会裸露在人们视线当中，为避免此情况，采用此种小型化方式的设计，一方面提高户外使用的隐蔽性能，小程度影响安装环境的整体性；另一方面解决业主与建筑师关心的问题：灯光如何跟建筑很好地融合，做到真正的“见光不见灯”。

（2）结构模块化设计

模块化设计在灯具的生产制作中有很大的便利性。无论从产品定位，产品系列化统一性，还是从生产制作中都有很大的优势，既可单独作为一款灯具，也可由多个模块拼接组装成多款式的灯具，作为系列化来说，不同功率灯具在外观造型，风格可以很恰当的保持一致性，一方面提高产品辨识度，另一方面充分体现产品的多样化，在生产制作中，减少多种产品多副模具所带来的高制作成本，以及缩短多样化产品生产的周期 ，达到最少的模具生产最多样产品的效果，组装便利，从而提高生产效率。

（3）散热 共混改性材料

常规LED灯具上标注的寿命，指的是LED颗粒的寿命，但LED颗粒的寿命不能代表整个灯具的寿命，一套灯具除了LED颗粒还有电路，电源，驱动等。对于大功率而言，影响以上寿命最关键的问题就是散热。

散热技术主要有两种：主动和被动散热。常规大功率灯使用结构散热，例如将所有光学模块集成到一个灯体内。大功率系列LED投光灯打破了这种思路，将整体划分为部分，用一个个模组组合成各种灯具，然后通过解决每个模组的散热问题来达到整体的一个均匀散热问题。光源模组使用的是经过再改良和研发的高性能材料，对进口的多种基本材料进行共混改性，改变原来材料性状，研发出耐温可达200℃的封装材料，同时解决了材料的稳定性和透光性问题，再利用纳米导热材料，解决芯片的散热和导热问题。

（4）灯具防水性能

采用二次封装的技术从单颗光源模块开始防护，即完全防水，从而改变了已经在国内外基本使用的产品外壳包装的防水和低防水等级的技术缺陷。采用的生产设备和独特的技术，不仅从根本上保证了灯的防水性能，而且二次封装材料的防水技术实现了大功率LED灯的小型化，有效提高了生产效率和质量，降低灯具成本，同时也扩展了应用场合和领域，产品达到IP68防护等级。